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新聞
2021/5/29 17:53

5G手機芯片分類科普

愛集微  

別以為5G手機芯片只有處理器一種,其實它還有很多種類,為此Redmi紅米手機官方微博(以下簡稱官方)特地發文進行了科普。

官方稱5G商用化的發展,推進了5G基站建設,在此基礎上5G手機、智能汽車等商業化的普及,芯片作為核心部件,需求大幅提升。其中,以智能手機為主的移動電子設備占據5G芯片市場規模56%的份額,「缺芯」也呈現一種“紡錘體”狀態,即先進制程的旗艦5G芯片,和制程較低的常規芯片,同樣最緊缺。

究其原因,5G基帶需要支持數量繁多的5G頻段,并追求更高速率、更低時延和更大網絡容量,同時兼顧極高的下載和上傳速度,因此5G基帶/AP芯片設計難度較大。由于性能和功耗的要求,所以,市售主流5G芯片通常采用業內最先進的工藝制程。

官方指出手機上5G芯片可分為三類:AP芯片(應用處理器)、基帶芯片、射頻芯片。AP (Application Processor) 負責執行操作系統、用戶界面和應用程序的處理;手機射頻通訊控制軟件的處理器BP (Baseband Processor)上集成著射頻芯片和基帶芯片,負責處理手機與外界信號的通訊。

其中,射頻芯片負責射頻的收發、頻率合成功率的放大;基帶芯片則負責信號的處理和協議處理。為了減少體積和功耗,通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊,統稱為基帶芯片。目前主流基帶芯片主要分為集成式和外掛式兩種。集成式基帶的優點是集成度高,可以有效縮小芯片面積、降低功耗;外掛式基帶則將AP和BP分開封裝,以兩顆獨立芯片的形式存在。

官方表示具體到一部手機,5G手機比傳統4G手機,射頻芯片數量成倍增加,5G手機天線數量相較4G手機增加1.4倍,更多的天線數量意味著天線之間的抗干擾設計更加復雜,也需要邊框做更多的天線開槽,對整機結構強度帶來更大挑戰。與此同時,5G手機隨著芯片數量的增加,整機的熱源數量也大幅度提升。芯片熱源數量增加60%,相較傳統4G手機需要更復雜更高效的散熱設計。

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