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C114通信網  |  通信人家園

新聞
2021/5/21 23:07

榮耀50將首發驍龍778G 趙明與高通CEO安蒙微博已互關

C114通信網  李明

C114訊 5月21日消息(李明)在今天舉行的“2021高通技術與合作峰會”上,榮耀CEO趙明宣布:即將于6月發布的榮耀50系列將全球首發高通驍龍778G移動平臺。

自從去年從華為剝離出來之后,榮耀一直處于重新整合的狀態,芯片等供應鏈的重整是新榮耀踏上新征程的關鍵。截至目前,今年榮耀發布的新品都是基于聯發科芯片平臺,榮耀能否盡快獲得高通旗艦芯片一直是業界關注的焦點。

趙明坦言,4月是榮耀最黑暗的時刻,5月開始逐步恢復,從6月開始,榮耀的芯片供應將全面恢復。

據了解,榮耀50系列即將全球首發的高通驍龍778G芯片采用臺積電6nm制程,內置Kryo 670 CPU,包括4顆A78和4顆A55,計算性能相比上一代提升40%;GPU為Adreno 642L,圖像渲染速度提升40%。整體來看,驍龍778G在影像、AI性能和游戲體驗上均有所升級,號稱“三項全能”。

高通公司總裁兼候任CEO安蒙與榮耀CEO趙明已互關微博。安蒙通過微博表示:“很振奮看到這么多OEM合作伙伴選擇我們最新的驍龍平臺,歡迎榮耀和所有榮耀fans加入我們的驍龍大家庭。”

趙明通過微博表示:“感謝對榮耀的信任與支持,榮耀和高通將攜手給消費者帶來更多極致的科技產品!榮耀50系列將在6月揭曉更多“意想不到”的優異體驗!請大家期待!”

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