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C114通信網  |  通信人家園

光通信
2021/5/27 10:54

LightCounting:硅光正處在規模應用的轉折點

C114通信網  水易

C114訊 5月27日消息(水易)日前,LightCounting指出,光通信行業已經處在硅光技術SiP規模應用的轉折點,預測這種技術過渡的時間極具挑戰,就像許多其他根本性的變化一樣。業內人士普遍認為,硅光技術將大幅降低光連接的成本。

如下圖LightCounting對光模塊、AOC、EOM和CPO的最新預測顯示,從2016年開始,基于SiP產品的市場份額穩步增長,2018年以后增長加速。SiP花了超過十年的時間才獲得25%的市場份額,預計到2026年會超過50%,其中包括共封裝CPO技術將在未來5年達到8億美元的市場規模。這只是2021-2026年基于SiP的產品近300億美元銷售額的百分之幾,但它為硅光這一大蛋糕增添了一層“糖衣”。

為什么2018年是一個轉折點?首先,英特爾的100GbE CWDM4硅光模塊進入市場,并獲得不錯的份額。其次,Acacia之后,華為中興等設備商開始發售基于SiP的相干DWDM模塊。

LightCounting預計,硅光將在2021-2026年繼續獲得市場份額,客戶需要它,而供應商也已準備就緒。大多數客戶花了近十年的時間來接受硅光技術,并認識到InP和GaAs光學器件在速度、可靠性和與CMOS電子器件的集成方面的局限。易于與CMOS電子器件集成是關鍵,這對于共封裝的光學器件來說是顯而易見的,當然這對于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模塊來說也是一個優勢。

Acacia最新的高速相干DWDM模塊,是基于SiP的光子集成電路(PIC)和基于CMOS的DSP,用3D堆疊技術封裝到一起,該組件還包括調制器驅動器和TIA芯片,芯片由垂直銅柱連接,以減少射頻連接器上的功率損耗并提高速度。

博通也在今年1月發布了其首個CPO技術方案,同時也發布了基于PIC與DSP集成的800G可插拔光模塊產品。目前來看CPO大規模進入市場還需要一段時間,它與傳統可插拔模塊的競爭還將持續很久。

不過,LightCounting指出,新的更高速產品、新的供應商和流片廠的出現,以及CPO應用的發布,都表明硅光應用已經在轉折點上。

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